仪器仪表的板子要不要铺铜？

发表于 2024-5-11 22:30

发现好多国外的板子和一些仪器仪表的板子都是不铺铜的，但是很多教程却老是强调要铺铜，这是为啥？？

发表于 2024-6-18 12:27

这个问题涉及到印制电路板（PCB）设计的一些基本概念和实际应用的不同需求

发表于 2024-6-18 13:30

在PCB设计中，铜铺指的是在PCB的空白区域（即未用于布线的区域）填充铜，形成铜层。这样做的主要目的是提高PCB的热传导性能，减少电磁干扰（EMI），以及提升PCB的整体电气性能和稳定性

发表于 2024-6-18 13:45

铜铺可以作为地层或电源层使用，有助于优化信号的传输和电源分配

发表于 2024-6-18 15:08

在某些设计中，特别是在高频或者对EMI敏感的应用中，可能会选择不铺铜，以减少不必要的电磁耦合和干扰

发表于 2024-6-18 17:13

有时候为了避免地层和电源层之间的电磁干扰，设计师可能会有意选择不铺铜，而是通过更精确的布线和地线设计来管理电磁兼容性（EMC）

发表于 2024-6-18 18:19

大多数PCB设计教程会推荐使用铜铺的主要原因是其优点明显，特别是对于大多数低频和一般电子设备而言

发表于 2024-6-19 07:22

铜铺可以改善PCB的散热性能，提高信号完整性和稳定性，简化布线，降低电阻和电感，以及减少电气噪声

发表于 2024-6-19 09:23

在设计PCB时，需要综合考虑具体的应用场景、信号频率、EMI要求以及热管理需求。对于一些特定的高频应用或EMI敏感的设计，可能会选择不铺铜或者有选择性地使用铜铺。这些决策通常是由设计师根据具体情况进行权衡和调整的结果

发表于 2024-6-19 10:17

选择是否铺铜取决于具体的设计需求和应用环境。教程一般强调铜铺是因为在大多数情况下，铜铺有助于提高PCB的性能和稳定性，但并不意味着铜铺适用于所有的PCB设计场景

发表于 2024-6-19 12:30

铺铜与否其实就看此时你的设计，要是走GND还需要大面积接地的话，其实铺铜比较好的哦

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