对于医疗电子SMT贴片加工来说，提高BAG焊接品质一直是其追求的目标，而BGA焊接对整个PCBA产品的影响也很大（关于BGA焊接的详细内容可以参考：浅谈SMT贴片加工中BGA焊接技术），下面为大家详细的介绍一下如何防止BGA焊接出现开裂，改善BGA焊接不良产生。
一般来说可以从三方面：增强PCB板抗变形能力、降低PCB板的变形量以及增强BGA牢固度来强化BAG焊接质量。
1、增强PCB板抗变形能力
通常在回流焊接中，不合理的焊接容易导致PCB板变形，原理是热胀冷缩，加上电路板上分布着不均匀的IC零件，更容易导致PCB板变形可以通过：
a、增加PCB板的厚度，不能盲目追求电路板薄度，小型化，过薄的电路板容易在加热过程中出现变形；
b、使用高Tg的PCB板材；
c、在设计PCB板时，在BGA附近增加加强筋；
2、降低PCB板的变形量
上面说到，现在市场上的PCBA产品越来越轻薄，追求小型化精密化，所以PCB板越来越薄，经常会发生外力弯曲或者撞击而导致电路板发生变形。为降低PCB板的变形量，在做产品外壳时可以适当加固，防止其变形影响到内部的电路板。
3、增强BGA牢固度
a、在BGA的底部进行灌胶操作；
b、适当加大PCB板上BGA焊点的尺寸； |
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