发新帖我要提问
返回列表
打印

如何设计PCB边缘电镀？

[复制链接]
976|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
forgot|  楼主 | 2024-5-17 08:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
布局, 定义, 设计, pc, PCB

在设计/布局文件中使用重叠铜定义镀铜区域，这种额外的铜沉积可以是铜焊盘、表面或迹线。为保证侧板的可生产性，必须在 CAD 布局中使用重叠铜（铜表面、焊盘或轨道）定义金属化区域。

1）最小重叠：500μm。

2）在连接层上，最小值。必须定义300µm的连接铜线。

3）在非连接层上，铜应该有最小的间隙，距外轮廓800μm 。


使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

1723

主题

12998

帖子

54

粉丝