手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？

登录 · 发表于 2024-5-17 21:34

手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？

今天拆了一个手机主板，有多个屏蔽罩屏蔽着每一部分电路，其中打开一个屏蔽罩发现芯片表面和其他的芯片表面不一样，它像玻璃一样，但是不是透明的，上面有一层喷锡似的，亮晶晶的。

发表于 2024-5-20 20:40

你看到的应该是三防漆，或者是像CPU那样的堆叠SOC，表面是阻焊颜色。

发表于 2024-5-20 20:56

应该是一种工艺

发表于 2024-5-21 08:28

BGA固定胶

发表于 2024-5-21 14:37

晶片倒装封装工艺，你看到的亮面就是晶圆

发表于 2024-5-25 13:42

ughbss 发表于 2024-5-21 14:37
晶片倒装封装工艺，你看到的亮面就是晶圆

为什么不像普通的芯片那样封装呢

发表于 2024-5-25 14:00

天意无罪发表于 2024-5-20 20:40
你看到的应该是三防漆，或者是像CPU那样的堆叠SOC，表面是阻焊颜色。

应该不是吧

[技术讨论] 手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的，设计是出于什么考虑？