[技术讨论]

手机主板一些芯片的表面为很光滑亮晶晶的,设计是出于什么考虑?

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QWE4562009|  楼主 | 2024-5-17 21:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
天意无罪| | 2024-5-20 20:40 | 显示全部楼层
你看到的应该是三防漆,或者是像CPU那样的堆叠SOC,表面是阻焊颜色。

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Siderlee| | 2024-5-20 20:56 | 显示全部楼层
应该是一种工艺

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jjjyufan| | 2024-5-21 08:28 | 显示全部楼层
BGA固定胶

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ughbss| | 2024-5-21 14:37 | 显示全部楼层
晶片倒装封装工艺,你看到的亮面就是晶圆

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QWE4562009|  楼主 | 2024-5-25 13:42 | 显示全部楼层
ughbss 发表于 2024-5-21 14:37
晶片倒装封装工艺,你看到的亮面就是晶圆

为什么不像普通的芯片那样封装呢

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QWE4562009|  楼主 | 2024-5-25 14:00 | 显示全部楼层
天意无罪 发表于 2024-5-20 20:40
你看到的应该是三防漆,或者是像CPU那样的堆叠SOC,表面是阻焊颜色。

应该不是吧  

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