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PCB质量问题有哪些?

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happypcb|  楼主 | 2024-5-21 17:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

1、焊锡性不良

焊锡性也是比较严重的问题之一,特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化,黑镍、镍厚异常,防焊SCUM (阴影) ,存放时间过长、吸湿,防焊上PAD,太厚 (修补)。

污染和吸湿问题都比较好解决,其他问题就比较麻烦,而且也没有办法通过进料检验发现,这时候需要关注PCB板厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍,需要看 PCB厂是不是化金外发,对自己的化金线药水分析频率是否足够,浓度是否稳定,是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测,内部焊锡性试验是否有良好执 行等。如果都能做好,那发生批量问题的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修补不良,则需要了解PCB供应商对检修制定的标准,检验员和检修人员是否有良 好的考核上岗制度,同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补 (如BGA和OFP)。

2、板弯板翘

可能导致板弯板翘的原因有: 供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。最后2点设计上的 问题需要在前期进行设计评审予以避免,同时可以要求PCB厂模拟贴装I条件进行试验,以免出现过炉后板弯的不良。对于一些板,可以要求在包装时上下加 压木浆板后再进行包装,避免后续变形,同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子


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happypcb|  楼主 | 2024-5-21 17:06 | 只看该作者
3、刮伤、露铜

刮伤、露铜是最考验PCB厂管理制度和执行力的缺陷。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。小编曾经 推动过多家PCB厂的刮伤改善,发现很多时候并不是改不好,而是要不要去改,有没有动力去改。凡是认真去推动专案的PCB厂,交付的DPPM都有了显着的改善。

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happypcb|  楼主 | 2024-5-21 17:07 | 只看该作者
4、阻抗不良

阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一 般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

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happypcb|  楼主 | 2024-5-21 17:07 | 只看该作者
5、防焊起泡/脱落

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂》,也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。

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5
happypcb|  楼主 | 2024-5-21 17:07 | 只看该作者
6、塞孔不良

塞孔不良主要是PCB厂技术能力不足或者是简化工艺造成的,其表现为塞孔不饱满,孔环有露铜或者假性露铜。可能造成焊锡量不足,与贴片或组装器件短路,孔内残留杂质等问题。

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