1、焊锡性不良 焊锡性也是比较严重的问题之一,特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化,黑镍、镍厚异常,防焊SCUM (阴影) ,存放时间过长、吸湿,防焊上PAD,太厚 (修补)。 污染和吸湿问题都比较好解决,其他问题就比较麻烦,而且也没有办法通过进料检验发现,这时候需要关注PCB板厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍,需要看 PCB厂是不是化金外发,对自己的化金线药水分析频率是否足够,浓度是否稳定,是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测,内部焊锡性试验是否有良好执 行等。如果都能做好,那发生批量问题的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修补不良,则需要了解PCB供应商对检修制定的标准,检验员和检修人员是否有良 好的考核上岗制度,同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补 (如BGA和OFP)。 2、板弯板翘 可能导致板弯板翘的原因有: 供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。最后2点设计上的 问题需要在前期进行设计评审予以避免,同时可以要求PCB厂模拟贴装I条件进行试验,以免出现过炉后板弯的不良。对于一些板,可以要求在包装时上下加 压木浆板后再进行包装,避免后续变形,同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子
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