电机驱动板发烫严重怎么办？

发表于 2024-6-13 20:33

在PCB设计中使用高导热性材料，如铝基板，可以提高热量传导效率，加速热量的散发。

发表于 2024-6-14 09:50

增加散热区域：在PCB的顶层和底层增加大面积的铺铜区域，用作散热片，帮助热量传导至空气。
多层散热：利用内层铜层作为散热层，尽管内层散热效果不如外层明显，但在多层板设计中依然有效。
采用热隔离技术：对发热严重的IC下方增加绝缘垫片，减少热量向PCB传导，或使用陶瓷基板等高导热材料。

发表于 2024-6-14 13:09

检查风扇是否工作正常，清理风扇和散热片上的灰尘和污垢。

发表于 2024-6-23 13:55

发热严重还是需要从散热层面进行设计

发表于 2024-7-1 17:49

应是多氯联苯散热设计不好

发表于 2024-7-1 22:05

电机的工作电流大，驱动电路的热输出也大，因此有必要做好散热工作。

发表于 2024-7-2 07:58

散热措施没有处理好，临时补救可以贴散热器。

发表于 2024-7-3 11:11

允许电机间歇运行，而不是连续提供一个时间窗口的电机和驱动板冷却。

发表于 2024-7-3 22:10

热孔是传热的有效手段，在设计时应注意热孔的尺寸和结构，使热阻最小化。

发表于 2024-7-4 22:08

电机驱动板有足够的冷却空间，避免被堵塞。

发表于 2024-7-5 19:01

使用大面积的铜，以改善散热，因为铜是一个良好的导热体。

发表于 2024-7-6 13:25

在关键部件下添加冷却垫，确保焊接良好以散热。

发表于 2024-7-7 19:32

设置过电流保护机制，防止电流异常大引起的突然高温。

发表于 2024-7-7 20:19

隔离设计只不过是隔离电源和信号处理。没什么异常。微控制器的特定引脚需要连接到下载器的相应端口。合理布局电路，尽量减少长距离线路，避免不必要的电阻增加。

发表于 2024-7-8 11:38

检查电机驱动集成电路和其他关键部件是否损坏或老化。

发表于 2024-9-15 10:47

器件和pcn的散热设计不好

发表于 2024-9-15 13:51

在pcb设计中，过孔用于连接不同的铜层，以帮助热量传入和传出外层。

发表于 2024-10-5 18:56

更宽的走线或铜散热器可最大限度地降低温升和压降。

发表于 2024-10-6 09:59

清洁散热器，确保散热片和风扇没有灰尘。

发表于 2024-10-8 13:12

在PCB设计中使用高导热材料，如铝基板，可以提高导热效率，加速散热。

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