核心架构：
使用ARM® Cortex®-M0的高性能内核。
工作频率高达96MHz。
存储器：
内置高速存储器，包括128KB的Flash和16KB的SRAM。
I/O端口和外设：
提供丰富的I/O端口和外设连接到外部总线。
包括多达1个12位的ADC、1个DAC、2个比较器、多个通用定时器和低功耗定时器。
还包含标准的通信接口，如2个I2C接口、2个SPI接口、2个I2S接口、4个UART接口、1个低功耗UART接口、1个USB接口和1个CAN接口。
工作电压和温度范围：
工作电压范围为2.0V~5.5V。
工作温度范围包括-40℃~+85℃的工业型和-40℃~+105℃的扩展工业型（尾缀V）。
节能模式：
内置多种省电工作模式，保证低功耗应用的要求。
封装形式：
提供LQFP100、LQFP64和LQFP48等多种封装形式。
应用领域：
典型应用包括工业物联网设备、电子门锁控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设等。
开发环境：
支持IAR Embedded Workbench for ARM V8.32.4（IAR）或MDK v5.24及以上（MDK）作为软件开发环境。
支持多种仿真器，如MM32LINK-OB、MM32LINK、ULINK、DAP-LINK(CMSIS-DAP)及J-Link仿真器等。
软件架构：
提供MM32F0270 Lib and Samples，包括MM32硬件寄存器层、硬件抽象层和样例层。
样例库包含库函数版样例与寄存器版，支持IAR和KEIL的项目工程。
其他特性：
支持输出4通道带互补端口的PWM，具备死区和刹车功能。
MM32F0270以其高性能、低功耗和丰富的外设接口，在工业、医疗、物联网等领域有着广泛的应用前景。 |
楼主
标题置顶
标题高亮
