本帖最后由 畅能达Bobbie 于 2024-5-29 13:35 编辑
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广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。
近日，我国散热技术实现重大突破，由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前，该全新技术已于 新华社、南风窗 等媒体平台发布报道。
目前，芯片、射频组件等电子元器件日益迈向轻量、集成与高性能化，由此带来的散热难题成为制约电子器件性能的卡脖子因素。商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm²，远远超过传统液冷板散热的极限。
据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变器件复合液冷方案，但是对散热需求更高的一些应用场景，只能采用金刚石复合材料，价格十分昂贵。
针对目前全球芯片等产业未来散热需求，广东畅能达 经过数年潜心研究，一举实现重大突破。
经相关权威部门测试，在同等测试条件下，该公司研发的相变封装基板能够有效解决515.08W/cm²的热源散热，而传统纯水冷板、金刚石铝与金刚石铜的散热效率仅为81.35W/cm²、161.16W/cm²和234.24W/cm²，分别提升533.16%、119.89%和219.61%。并且，基板在230℃高温下变形量小于5um，有效解决封装基板与芯片间的焊接难题。 目前，该产品已经申请多项发明专利，技术实现全国产化，量产在即。
据公司首席科学家，华南理工大学教授汤勇介绍：“公司研发的相变封装基板散热性能上已达到世界水平，不仅在散热性能上远超金刚石类基板，还大大降低了生产成本，未来可取代金刚石类散热产品。”他透露，该技术将有效解决有源相控阵雷达等电子对抗装备的TR组件散热的卡脖子难题，让我国电子对抗技术产生质的飞跃。目前公司已着手开发下一代更高散热性能的相变封装基板。
公司董事长余小媚称，按照产学研深度融合发展战略，在汤勇教授带领下，科研团队经过两年的不懈努力，终于在该领域中实现突破，未来，公司将继续以科技创新为本，进一步整合资源，加大人才培养，推动科技成果转化与产业落地。
据了解，该公司针对动力/储能电池、永磁同步电机、逆变器、PCB和光通讯等散热相关应用产品将很快推向市场，储能电池相关成果将首先在亿纬锂能应用落地。 文章转自：广东畅能达科技发展有限公司
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