概括来说，集成电路按制造工艺，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能，可分为模拟集成电路和数字集成电路、数模混合集成电路和专用集成电路。
按集成度，可分为小规模集成电路（SSI，集成度小于10个门电路）、中规模集成电路（MSI，集成度为10～100个门电路）、大规模集成电路（LSI，集成度为100～1000个门电路），以及超大规模集成电路（VLSI，集成度大于1000个门电路）。
目前，已经成熟的MAX4929EEEP+集成逻辑技术主要有3种：TTL逻辑（晶体管一晶体管逻辑）、CMOS逻辑（互补金属一氧化物一半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑）。
(1)TTL逻辑TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产，其发展速度快、系列产品多。有速度及功耗折中的标准型；有改进型、高速的标准肖特基型；有改进型、高速的低功耗肖特基型。所有TTL电路的输出、输入电平场是兼容的。该系列有两个常用的系列化产品，如表3-22所示。
(2)CMOS逻辑CMOS逻辑的特点是功耗低，工作电源电压范围较宽，速度快(可达7MHz)。CMOS逻辑的CC4000系列有两种类型产品，如表3-23所示。
(3)ECL逻辑ECL逻辑的最大特点是工作速度高。因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型，消除了三极管的存储时间，大大加快了工作速度。MECLI系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的，后来又生产了改进型的MECLII、MECLIII及MECL10000。
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