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[PCB制造工艺]

一篇文章教你防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷

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ait0001|  楼主 | 2024-6-3 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 forgot 于 2024-6-6 08:43 编辑

芯片的另一端垂直竖立起来,看起来类似墓地中的立碑,立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷,通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上,下面就由专业SMT贴片厂_安徽英特丽小编为大家分析产生立碑的根本原因及解决措施。


一、立碑现象原因分析:

根本原因:当焊膏开始熔化时,润湿特性(例如,不同的润湿速度)在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。

2、焊盘设计不正确:由于两个焊盘之间的空间太宽,元件的端子没有被50%以上的PCB焊盘覆盖。这两个垫设计有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均匀。
3、组件放置不准确。
4、回流炉温度不均匀。
5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。

二、解决措施

1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。
2、回流曲线 - 对于无铅焊膏,在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
3、提高焊膏印刷的准确性。
4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。

三、OPEN电路缺陷原因分析

根本原因:OPEN电路现象的根本原因与立碑缺陷类似。

1、组件发生氧化。

2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽,元件的端子没有被50%以上的PCB焊盘覆盖。

3、通量活性差。


四、解决措施

1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。

2、选择新的组件。

3、回流曲线 - 对于无铅焊膏,在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。

4、调整拾取和放置喷嘴的压力。

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