请问移远的模组如何手工焊接?

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jjjyufan| | 2024-6-5 11:07 | 显示全部楼层
如果你底部焊盘功能没用到, 测试可以不焊
一般都是开钢网 刷锡膏,放模块,热风枪吹 或者过炉

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mbutterfly| | 2024-6-5 12:16 | 显示全部楼层
还可以焊台。我怀疑平底锅是不是也可以。

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一叶倾城wwq| | 2024-6-5 13:36 | 显示全部楼层
mbutterfly 发表于 2024-6-5 12:16
还可以焊台。我怀疑平底锅是不是也可以。

理论上只要加热就行

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qintian0303| | 2024-6-5 13:45 | 显示全部楼层
还是看一下引脚功能,有很多移远的模组下方焊盘都是未定义的,要是有就只能加热台或者过炉了,不建议风枪吹

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zps136631|  楼主 | 2024-6-5 13:49 | 显示全部楼层
qintian0303 发表于 2024-6-5 13:45
还是看一下引脚功能,有很多移远的模组下方焊盘都是未定义的,要是有就只能加热台或者过炉了,不建议风枪吹 ...

好的 ,谢谢

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cmyldd| | 2024-6-5 20:08 | 显示全部楼层
样机的话,中间的一般都不焊接的,

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天意无罪| | 2024-6-5 22:49 | 显示全部楼层
PCB焊盘刷锡膏,把模块贴上去,用热风枪从PCB底层吹,热风枪温度开到300度左右。

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laocuo1142| | 2024-6-6 08:08 | 显示全部楼层
底下中间的焊盘不用焊,周边两面荡锡,定位之后用热风枪放平了绕着圈吹,不要振动它,模块里面也是有器件的

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zps136631|  楼主 | 2024-6-6 08:56 | 显示全部楼层
cmyldd 发表于 2024-6-5 20:08
样机的话,中间的一般都不焊接的,

还真是,看了一下,除去里面有几个是引出测试点,做样机可以不用到里面的引脚,谢谢!

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dukedz| | 2024-6-6 10:06 | 显示全部楼层
我前不久给电脑换 intel 的 wifi 模组:https://blog.d-l.io/fix-laptop-wifi-by-cdpnp
intel 模组脚比较密,内圈脚也有用到,楼主这个倒是没什么难度

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2365031858| | 2024-6-21 08:15 | 显示全部楼层
qintian0303 发表于 2024-6-5 13:45
还是看一下引脚功能,有很多移远的模组下方焊盘都是未定义的,要是有就只能加热台或者过炉了,不建议风枪吹 ...

为什么不建议用风枪吹啊  怕把模块内部电阻吹移位?

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