随着半导体技术的发展与宽禁带材料的持续研究，相信未来的集成电路会朝更大规模方向前进，届时很多用分立元件搭建的电路或者是运用比较成熟和用处很广的电路结构都会被封装成固定的状态，这也就是现在所说的IC。IC为各种具体的产品提供非常便利的电路模块结构，用户设计则是产品设计难度相对会降低很多，在现在很多小企业的产品硬件设计人员基本上是包含很多职能，有原理图设计，PCB ,样品调试，价格评估，异常处理等，因公司各异，硬件工程帅就类似很多人所说的是打杂的，我想在这一行里且是小规格的企业里呆过的人都能理解。 那未来的硬件工程师的工作内容又会发生什么变化呢？个人猜想，会进行分化，分化成两类，一类进行成纯电路设计，就是现在所说的模拟或数字电路IC的设计，要进化成这一类得提高自身本领，模拟电路是基本功，要求非常扎实，然后得电磁方面也在在行，或许有人认为电磁只在高频电路设计里要求比较高，其实很多IC的运用的领域都会或多或少都会碰到电磁方面的问题。当然还有其它的各技术也需要有了解与接触，所以这一类工作的要求肯定是比现在IC设计者更高的。另一类的进化，主要是需要技术面广，接受吸收新设计新知识要快速，但要求各类技能的深度不需要很高。因为技术深度的研究由前一类人员解决了。在运用类产品企业来说，硬件人员的要求可以降低，人数应该也可以减少。因为这类人员只需要对各种IC方案进行一些外围电路的搭建，或者，有些只需要画成PCB做完样品进行测试后就可以量产产品了。
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