电子行业的发展，促进着PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生，PCB线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，下面就由安徽SMT贴片厂_英特丽小编为您介绍PCB制板塞孔的主要作用。
一、PCB制板塞孔的原因
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，生产稳定，质量可靠。
导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对PCB制作工艺和SMT加工技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;
2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
二、PCB制板塞孔的作用
1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;
3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。 |
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