PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.
拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的.
山西英特丽电子科技有限公司的投资方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较迅速,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市EMS生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城EMS智能制造生产基地四个基地。
晋城基地项目将建成华北地区最具规模的SMT智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区90%以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的SMT生产线，配备先进完善的数字化管理体系，其中包括ERP、MES、WMS智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。
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