做MCU软件开发，离不开硬件，软硬件调试的技能也是必须掌握的，现在介绍一些软硬件联调的基本方法。
软硬件联调常使用的方法有 ：分支思想、分层法、对比法。这些方法不是只属于软硬件联调可用，在软件开发过程也是常用方法，更进一步说是解决问题的常用方法和思想，解决问题是一个概述，具体表现在生活和工作过程遇到的各种各样的具体问题。
在进行软硬件调试之前，需要准备和具备的能力：稳压电源、万用表、示波器，以及具备使用这些工具的能力。现在我们讲述软硬件联调的基本方法。
一、软硬件调试总体流程
使用分支思想，对硬件的每个分支模块进行调试，确保每个分支模块都是正常的，才能进行集成的整体调试。模块调试相对于整体调试处于更底层的位置，要先保证处于更底层的模块能正常使用。类似软件的应用层与驱动层的关系。
另外在调试分支模块前，需要烧录代码，需要使用调试串口，所以要先保证这两个模块的功能正常。同时在调试前，要先确保板子的供电正常。
1、供电：硬件焊完，先检查供电是否正常。总电源、主控供电、各模块供电；
2、烧录接口：烧录代码；
3、调试接口：串口调试；
4、模块调试（分支思想）：其它个模块能否使用调试；
5、整体调试（系统调试）：各个模块调通后，再整体调试；
二、模块电路调试方法之对比法
1、硬件对比：已知有一个模块是能完全正常工作的，那么调试板子该模块的时候，可以逐步对调两边的元器件、芯片来定位问题（替换法）；
2、软件对比：已知某个软件功能在1号板子上是正常的，但当前新固件在2号板子上，这个软件功能不正常，要排查是2号板子问题还是新固件问题。可以把新固件烧录到1号板子，看该软件功能是否还正常。如果该软件功能在1号板子正常，则是2号板子硬件问题。如果该软件功能在1号板子不正常，则是新固件问题（控制单一变量）；
三、模块电路调试方法之分层法
如果硬件某个分支模块有级联设计，如2个一级HUB，级联8个二级HUB，使用分层调试，从上往下，一层一层调试，确保从上层到下层每一层都是正常的，即使出现异常，也可以快速定位问题出现在具体哪层，缩小定位问题的范围：
1、确保单片机MCU的该接口功能正常。从最根本源头开始调试；
2、使用单片机连接一级模块调试。如果一级模块不止一路，甚至可以再分，一路一路调试；
3、单片机连接一级模块，一级模块连接二级模块。如果二级模块不止一路，甚至可以再分，一路一路调试；
四、其它
4.1通断调试方法：
1、先测1引脚到2引脚的通断：1引脚终点到2引脚终点
2、如果是断路，根据丝印走线，分段测试1引脚终点到2引脚终点整条电路过程，具体是哪段电路走线断路；
4.2模块电路检查：
1、IC：主控是否正常工作、晶振是否起振；
2、主要元器件:焊错（元器件的规格、类型）、丝印出错导致焊错位置、商家发错料焊错
3、焊接：是否虚焊、连锡
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