BGA焊点为什么容易氧化？

1万 · 2024-6-13 09:21

本帖最后由 forgot 于 2024-6-13 09:23 编辑

环境因素：空气中的氧气和水分是导致BGA焊点氧化的主要因素。焊点在空气中暴露时间过长，或存储、运输过程中环境湿度过高，都会导致焊点表面氧化。

材料因素：焊球和基板材料的化学性质差异也可能导致焊点氧化。例如，某些材料在特定环境下容易与氧气发生反应，形成氧化物。

工艺因素：焊接工艺参数设置不当，如焊接温度过高、焊接时间过长等，都可能导致焊点表面过度氧化。

1万 · 2024-6-13 09:21

2、如何解决BGA焊点氧化问题？
清洁剂清洗：使用适合的清洁剂和清洗方法来去除BGA焊点表面的氧化层。在选择清洗剂时，要充分考虑清洗剂的成分和适用性，避免对焊点或其他组件造成损害。清洗过程中要确保充分冲洗和干燥，防止残留物导致二次污染或氧化。
表面处理剂：使用表面处理剂，如活化剂或去氧剂，来去除氧化层并修复BGA焊点的表面。这些化学剂能够与氧化层反应，将其转化为可焊接的金属表面。在使用表面处理剂之前，应仔细阅读产品说明，并按照建议的使用方法进行操作。
添加助焊剂：在焊接过程中，可以添加适量的助焊剂来帮助去除焊点表面的氧化物。助焊剂能够降低焊点表面的张力，促进焊球与基板的良好结合。同时，助焊剂中的活性成分还能与氧化物发生反应，进一步减少氧化程度。

BGA焊点为什么容易氧化？

相关下载

相关帖子

核心会员奖章

坚毅之洋流

七世轮回

技术领袖奖章