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PCB材料特性

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forgot|  楼主 | 2024-6-13 09:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
forgot|  楼主 | 2024-6-13 09:22 | 只看该作者
2. 结构特性
1)玻璃编织风格:玻璃编织风格在PCB基板上留下缝隙,影响基板的介电常数和机械性能。玻璃编织风格中的间隙会引起所谓的纤维编织效应,导致介电常数的变化和信号损耗。这在高频应用中尤为明显,可能影响信号的稳定性和传输质量。
2)铜导体粗糙度:较粗糙的导体表面会增加高频信号传输时的损耗,降低信号质量。设计人员应该选择合适的导体制造方法和材料,以确保导体表面的平滑度和电气性能。

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forgot|  楼主 | 2024-6-13 09:22 | 只看该作者
3. 热性能
1)热导率和比热:热导率表示了热量在材料中传递的能力,而比热表示了材料温度变化所需的热量。这两个参数共同影响电路板的热传导和温度分布。对于需要高效散热的应用,应选择具有较高热导率的PCB材料。
2)玻璃化转变温度和热膨胀系数(CTE):是决定PCB材料在热变化下性能的重要指标。玻璃化转变温度是材料从玻璃态转变为橡胶态的温度,影响材料的机械性能和稳定性。热膨胀系数表示材料在温度变化下体积的变化程度,影响PCB在热循环中的可靠性和稳定性。设计人员应选择具有适当玻璃化转变温度和热膨胀系数的PCB材料。

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