由于几乎每块PCB上都有很多各种各样的元器件，这些大小形状各异的元器件的耐温效果各不相同，比如常见的IC物料的工作温度高达100℃或者更高，各种电子器件都有不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，如果不采用散热措施，我们使用的设备依旧在持续的升温，直接导致器件因过热失效，导致系统紊乱，可靠性将下降，后果不堪设想，因此，电路板散热处理就显得尤其重要。下面就由PCBA加工厂_安徽英特丽为您整理一下关于医疗PCBA线路板散热的相关知识。
PCB发热的直接原因，从化学的角度讲，第一是元器件本身的功率承载能力，功率承载能力小了，元器件就会发热，热量也会传导到电路板上来。第二是电路板上的大电流线路设计不太合理。
1.对于电路板的散热环境不好的情况下，如果太靠近一些发热或散热器件，又是密封的电路板，又没有设置必要的通风道而导致无法散热，热量就慢慢积蓄而导致电路板发热。建议大家在对于没有良好的散热条件情况下，单靠自然的空气流动来散发热量的话，我们就必须合理规划放置元器件，首先进风口的位置最好不放置大型的元器件，或者安置在散热好位置。
2.对于对温度较为敏感的器件最好放在低温区，比如热敏电阻等，因为热敏电阻对温度有很大变化。
3.对于部分发热严重的元器件避免放置在一起，要尽可能地将其均匀地分布在电路板上，如果有风机系统散热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧，而且左右元器件最好采取纵（横）长方式排列，这样利于散热。
4.对于大功率器件，比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿，这样减少对四周热温度辐射效应。
5. 避免PCB上元器件热点集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上。
6. 对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片，同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏，这是一种导热效果很好的材料，而散热片使元 器件发出的热量更好的传导到空气当中，正因为这样，对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管，输出功率很大时候都要增加一个散热片。还有某些耐高温的元器件，不言而喻，它的成本是要我们折中考虑。
综上所述，除了要求PCB设计过程要严格的对元器件均匀分布，同时还要注意功率密度太高的区域，为保证整个电路的正常工作，还要进行热效能分析，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计，在某种程度规避电路板发热的烦扰。
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