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PCB削盘
削盘的定义：
顾名思义便是把过孔或者器件焊盘的外盘消除部分，或者全部消除，保留钻孔部分。
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削盘的作用：
削盘在高速板，电源板等各类型板均能使用，其作用便是使焊盘或过孔的外盘消除，腾出更多的布线空间；例如：
高速板的EMMC器件，表层扇出按4mil间距及走线是不足以完成BGA第二排的扇出，若是将线宽或线距缩小至4mil以下，则需要考虑阻抗不连续、制板加工难度提升等风险，而此时选择削盘处理，未尝不是一种不错的选择，在最外层焊盘的两边各消除0.05mm，就能达到4mil间距及走线的EMMC前两排焊盘扇出。
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电源板的器件焊盘普遍比较大，路径基本都要过大电流，且需要隔开电气间距、爬电距离，若是将表层及内层无用的焊盘完全消除（焊接层的焊盘保留），只保留钻孔，将会腾出不小的空间进行铺铜，或隔开电气间距、爬电距离，使得整板的空间利用率更高，更合理。
贴片焊盘削盘：
贴片焊盘削盘主要用于BGA的焊盘间距过近（或是贴片器件焊盘过近），第二排焊盘没法正常扇出。而贴片焊盘削盘便是保证不再缩小整板最小间距，以及不更改阻抗线宽，在现有的阻抗线宽及最小规则里进行焊盘的小部分消除，但需要保证器件的焊接良率。
插件焊盘、过孔削盘：
插件焊盘以及过孔削盘用于过孔密度高的高速板，过孔密度高的高速板在经过削盘后可以增加布线空间，拉开布线间距，以及增大电源铺铜空间，优化信号完整性及电源完整性；
电源板的在经过削盘处理后，可以增大铺铜面积，或者是拉开电气间距、爬电距离；插件焊盘、过孔削盘提升了PCB的整体空间利用率。
削盘注意事项：
插件焊盘、过孔削盘需要与PCBB板厂沟通，确认走线与开孔最小距离，常规按0.2mm以上；
贴片焊盘削盘则需要与SMT工程师或是工艺工程师沟通确认，是否影响上锡，影响器件焊接良率。
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