请问PCB 喷锡沉金工艺各在什么场合用？

只看该作者 · 2012-5-22 09:33

新做一块PCB时，制作要求上应该怎么选择呢？好像沉金贵了一些，喷锡是不是仅仅为了手焊方便？

2万 · 2012-5-22 10:00

“沉金”通常多用于接口接触面或测试点，而非焊接。

3万 · 2012-5-22 10:03

有金手指之类接插座场合,有绑定工艺的场合必须镀金,其他有银子就镀金,想省点就喷锡

只看该作者 · 2012-5-22 12:26

谢谢，那就是在成本要求下，尽量整版沉金效果会好些。
不然就喷锡。喷锡后还需要钢网重新刷锡膏对吧
另外有没有其他工艺，能不能连锡也不喷啊？

2万 · 2012-5-22 12:38

要么全喷锡，要么全镀金，一块板上两样都搞，收双份的钱。

镀金有沉金与镍金两种工艺，除此之外还有裸铜出货的，可以要求厂家免费刷松香酒精防氧化

任何表面处理在组装SMT元件前都需要用钢网刷锡膏

只看该作者 · 2012-5-22 13:57

有钱就沉金啊，省钱就喷锡，但是，像那些金手指啊，邦定啊，这些必须沉金，想省都省不了啊。

2万 · 2012-5-22 14:42

高副帅有钱就镀金，白富美没钱又爱面子就沉金，一般青年就喷锡，苦B青年就光铜板的

只看该作者 · 2012-5-22 15:02

高副帅有钱就镀金，白富美没钱又爱面子就沉金，一般青年就喷锡，苦B青年就光铜板的
McuPlayer 发表于 2012-5-22 14:42

:D

2万 · 2012-5-22 17:12

MP，貌似沉金比镀金贵

1万 · 2012-5-22 17:22

松香板：优点便宜，缺点不耐保存，容易氧化。一般用于单面94V0 94HB CEM-1
喷锡板：优点便宜，抗氧化比松香板强，一般用于双面FR4板材，有助于焊接。缺点是不能用于邦定板，和高密度板
沉金板：优点是焊接容易上锡，抗氧化性好，可以用于高密度板，可以用于邦定IC板。缺点就是贵贵贵。
电镍板：优点是便宜，可以用于邦定板，抗氧化也好，缺点就是难上锡，容易出现假焊。上锡温度要高20-30°

1万 · 2012-5-22 17:23

以上纯属个人意见！

只看该作者 · 2012-5-22 18:17

好像还有无铅喷锡这是怎么回事

只看该作者 · 2012-5-22 21:25

就是啊，做pcb都有哪些工艺啊，各种工艺都有什么区别啊？做一般的pcb需要什么工艺啊？原来做过几块，人家问什么工艺，自己也不懂，人家说沉金还是喷锡，我也不懂啥跟啥，就直接沉金了，到现在都不明白工艺都有哪些？都怎么定义的，都有哪些特点？求高人指点

只看该作者 · 2012-5-23 00:25

根据板子的工艺要求和成本综合考虑是沉金还是喷锡。
如果PCB上含有BGA封装之类的芯片或金手指，最好做沉金工艺，一般使用的板子喷锡就行了。

只看该作者 · 2012-5-23 00:28

13# meihongpu
人家问你的时候你都没想“金”贵还是“锡”贵啊……:L

2万 · 2012-5-23 09:32

本帖最后由 McuPlayer 于 2012-5-23 09:35 编辑

MP，貌似沉金比镀金贵
mcuisp 发表于 2012-5-22 17:12

沉金的金只在焊盘等有绿油窗的地方，节约金子
另外，沉金的工艺简单一些
缺点是金层没有镀金的结实，比如做PCI板卡的金手指，沉金的拔插数次后就刮下来很多了。

应该是沉金的便宜些，不过我没有找PCB厂家核实

只看该作者 · 2012-5-23 11:11

16# McuPlayer
兄台此言差矣，看看某厂家的镀金/沉金报价：喷镀：焊盘无铅喷镀加收费30元，镀金加收费50元，沉金加收费100元，本项费用不
与数量挂钩。

只看该作者 · 2012-5-23 11:17

一般单板采用喷锡铅合金HASL工艺。如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA）,或
板厚≤0.8mm，可以考虑化学镍金。板上有需要Bonding的元件或有按键（如手机板），一定要采
用化学镍金。

-543 · 2012-5-25 17:23

镀金一般用在有金手指的场合，上锡稍微差一点。
沉金板，上锡等综合性能都较好，特别有bga等高密度板，最好使用沉金，因为喷锡，锡的平整度有要求。
喷锡板，可靠性高，工控场合使用喷锡较多，成本稍低一点。

2万 · 2012-5-25 17:42

沉金板VS 镀金板
一、沉金板与镀金板的区别
1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！
PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理！
2、外观区别
电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，
比如，内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,
有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体
系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们
各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合
做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做
特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程
度只能废弃
电金板的线路板主要有以下特点：
1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing
最好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：
1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量
的影响。
二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细
的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf
life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度
直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，
所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是
经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金
长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金
板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问
题；
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质
量的影响越明显；
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，
客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会
造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质
量有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦
定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板
做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
四、化金、镀金、浸金之优缺点
三者不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，
一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种
为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一
般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层
纯度较高，焊点强度较上述二者高。

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