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PCBA板老化测试标准与方法
PCBA经过贴片加工焊接完成之后，要经过一系列的检测，其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。下面就由PCBA加工厂家江西英特丽科技为大家分享PCBA板老化测试标准与方法，希望给您带来一定的帮助!
一、pcba老化测试标准 1、低温工作 将需要老化的PCBA板放在高低温测试仪器当中，低温-10±3℃的温度下。带额定负载187V和253V，通电运行所有程序，程序保持正确无误。
2、高温工作 将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载187V和253V，通电运行所有程序，程序保持正确无误。 3、高温高湿工作 将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。
二、PCBA老化测试方法 1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。 2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。 3、将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。 4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温，连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。
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