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ASM1117发热问题?

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本帖最后由 clint1207 于 2012-5-23 08:42 编辑

asm1117-5.0V输入12V,给DSP电路板+IGBT驱动部分电路供电。单给DSP供电时,测得电流200mA;单给IGBT驱动供电时,测得电流约30mA.(根据IGBT驱动芯片的PDF,这个电流正常)。现象是:1,1117发烫,只能用手点触。2,DSP运行一会儿约30秒到60秒时,1117输出电压掉到2V-3V。(估计是温度过高)
请问大侠们,有可能什么原因造成?

怀疑Vin-Vout压差过高,给1117,7.5V供电后。1117发烫现象仍有,但明显比之前好转,手仍不能长时间放在上面。DSP可以持续运行,1117输出电压不会掉太多(掉0.1-0.5V吧)。
问:1117这样发烫是工作正常嘛?我用的封装是sop223.想了几个方案,大家看看哪个靠谱些,性价比高些
1,DC-DC呗
2,LM317(+扩流)
3,7805并联(均流),是否可以解决单个管子发热问题?
4,7805+PNP扩流呢
5,试了个LM2940,精度比7805好些。不过还是发烫。。恩,这个线性电源发热应该是正常的,不过这个“度”怎样把握?这些管子,发热到怎样一个程度,可以高枕无忧地用在电路里?!
谢谢各位指点,不一一谢过啦,嘿嘿

找个关于LDO压差与功耗的PDF
再次感谢各位

LDO的压差与功耗.rar

167.72 KB

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沙发
Tinnal| | 2012-5-22 10:48 | 只看该作者
用12V来通过1117转5V肯定烫了。用DC-DC吧。我们也试过降成本,但最好也是无功而回,最后还是用DC-DC。不要说1117,就连7805都烫。

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板凳
shuai37zhang| | 2012-5-22 11:01 | 只看该作者
的确是压差过大,不过楼上的建议很合理,建议采用

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地板
ccxlslr| | 2012-5-22 13:04 | 只看该作者
在1117下面弄个大铜皮,双层板,底层也弄一块,那个大引脚周围多打几个过孔,这样温度会低很多

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5
兰天白云| | 2012-5-22 14:20 | 只看该作者
设计不合理,哪有这样降压的,1117要承受7V压降,有效功率只有41%

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6
clint1207|  楼主 | 2012-5-22 16:49 | 只看该作者
5# 兰天白云
请问这个效率怎样估算出?谢谢啦

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7
clint1207|  楼主 | 2012-5-22 16:51 | 只看该作者
4# ccxlslr
嗯,这种布板时考虑散热,是种思路,谢啦

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8
Tinnal| | 2012-5-22 16:59 | 只看该作者
6# clint1207
首先,1117是LDO,不是DC-DC,没有储能机构,能源只能被直接消耗。再次,流过1117的电流和设备的电流是一样的,最后,1117上的压降为7V, 器件的电压为5V。功率在相同电流情况下与电压成正比,这样,就能算出41%了。

剩下的60%都以热能的方式消耗在1117上。

这种情况下用DC-DC是最合理的,能把效率提到90以上。

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9
兰天白云| | 2012-5-22 17:13 | 只看该作者
6# clint1207
首先,1117是LDO,不是DC-DC,没有储能机构,能源只能被直接消耗。再次,流过1117的电流和设备的电流是一样的,最后,1117上的压降为7V, 器件的电压为5V。功率在相同电流情况下与电压成正比,这样, ...
Tinnal 发表于 2012-5-22 16:59


谢谢

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10
Wayner| | 2012-5-22 19:50 | 只看该作者
用LM2576吧

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11
pa2792| | 2012-5-22 20:42 | 只看该作者
1117给到12V的电压有点恐怖,没有炸掉应该是好东西。

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12
pa2792| | 2012-5-22 20:43 | 只看该作者
现在很少5V的DSP了吧

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13
chunyang| | 2012-5-22 23:10 | 只看该作者
线性稳压器的功耗为压差×输入电流,而每种封装都有其额定耗散功率,这万万不可超出,否则器件会过热保护甚至损坏,加散热器可以增加耗散功率,但大压差大电流场合应该使用开关稳压器,无论是从可靠性角度还是从电源效率、环保等方面讲也应该如此。

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14
clint1207|  楼主 | 2012-5-23 08:38 | 只看该作者
13# chunyang 嗯 谢啦

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15
dj0751432| | 2012-5-23 11:25 | 只看该作者
如果不考虑效率的话,在12V进入的地方加几个大封装的电阻分压也行。

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