减少热膨胀效应的措施

1万 · 2024-6-20 14:01

热膨胀效应：

温度变化可能导致PCB板材料的热膨胀或收缩，影响电路板的尺寸稳定性和元器件的连接状态。

1万 · 2024-6-20 14:01

减少热膨胀效应的措施
1）选择合适的PCB材料：选择热膨胀系数较小的PCB材料可以减小热膨胀效应对电路的影响。
2）合理设计PCB布局：在PCB设计过程中，尽量避免将高热膨胀系数的材料与低热膨胀系数的材料直接相连，以减少热膨胀效应的影响。
3）控制焊接温度：在焊接过程中，控制好焊接温度和时间，避免过高的温度导致焊点破裂或元件位移。
4）使用支撑结构：在PCB板设计中增加合适的支撑结构可以减少PCB板的弯曲变形，提高PCB板的稳定性和可靠性

减少热膨胀效应的措施

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