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减少地孔效应的措施

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沙发
forgot|  楼主 | 2024-6-20 14:02 | 只看该作者
减少地孔效应的措施
1)合理设计地孔:设计合适的地孔参数,如孔径、孔距、铜箔直径等,保证地孔的阻抗匹配和一致性,减少地孔电感和串扰效应。
2)使用地孔填充:在设计PCB时,可以采用地孔填充技术填充地孔,减少地孔对信号传输的影响,提高PCB板的性能稳定性。
3)优化布局:合理规划PCB布局,尽量减少地孔的数量和密度,减小地孔效应对电路的影响。
4)调整层间堆叠:合理选择PCB板的层间堆叠方式,尽量减少内层和外层之间的地孔,减少地孔效应的影响

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