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减少温度漂移效应的措施

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沙发
forgot|  楼主 | 2024-6-20 14:03 | 只看该作者
减少温度漂移效应的措施
1)合理选择PCB材料:选择具有良好的热稳定性和尺寸稳定性的PCB材料,以减小温度变化对PCB板的影响。
2)控制焊接温度:在焊接过程中,控制好焊接温度和时间,避免过高的焊接温度导致元器件和焊接点的损坏或断裂。
3)优化PCB布局:合理规划PCB布局,减少元器件之间的热膨胀系数差异,避免温度变化引起元器件之间的连接状态变化。
4)温度环境控制:在PCB使用环境中控制好温度变化,避免PCB板受到较大的温度冲击,减小温度变化对PCB电路的影响。

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