减少温度漂移效应的措施

发表于 2024-6-20 14:03

温度漂移效应：

PCB板上的温度变化可能导致电路板材料的热膨胀或收缩，从而影响电路板的尺寸稳定性和元器件的连接状态。

发表于 2024-6-20 14:03

减少温度漂移效应的措施
1）合理选择PCB材料：选择具有良好的热稳定性和尺寸稳定性的PCB材料，以减小温度变化对PCB板的影响。
2）控制焊接温度：在焊接过程中，控制好焊接温度和时间，避免过高的焊接温度导致元器件和焊接点的损坏或断裂。
3）优化PCB布局：合理规划PCB布局，减少元器件之间的热膨胀系数差异，避免温度变化引起元器件之间的连接状态变化。
4）温度环境控制：在PCB使用环境中控制好温度变化，避免PCB板受到较大的温度冲击，减小温度变化对PCB电路的影响。

[PCB] 减少温度漂移效应的措施

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