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版主
(1)尽量缩短高频元器件之间的连线,减少他们的分布参数和相互之间的电磁干扰。容易受干扰的元件不能靠得太近,输入输出应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电压,应加大他们之间的距离,以免放电引出意外短路。
(3)发热量大的器件应为散热片留出空间,甚至应将其装在整机的底版上,以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
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