本帖最后由 STM新闻官 于 2024-6-24 18:33 编辑
作为全球最具影响力的移动通信领域博览会，2024 MWC上海将再次与您相约，以“未来先行”为主题，不仅展示最新的移动通信技术，还将引领全球智能互联生态系统的蓬勃发展。
本次盛会，意法半导体将带来多款创新产品与解决方案，与行业伙伴共绘数智未来新图景。
30+创新产品演示
10 应用及方案分享
50+专家现场讲解
时间：2024年 06月26日 - 28日
地点：上海新国际博览中心
欢迎莅临我们的展位 N1.D85，了解意法半导体的最新技术、产品和解决方案，助您推动创新。
重点展品
推荐意法半导体在本届MWC大会上将展出30多款创新产品和解决方案演示，在此分享一些重点展品，让大家先睹为快：
延长电池使用寿命基于新一代入门级超低功耗MCU STM32U0 的无电池供电方案，使用有机光伏板供电，最低可在5 Lux 光照强度下正常工作，充分展示了STM32U0 优异的静态功耗和动态功耗性能。
边缘人工智能和图形方案演示STM32MP2系列系列专为满足工业4.0应用的需求而设计，包括智能工厂、智慧城市和智能楼宇，以及高级人机交互 (HMI) 应用。STM32MP25 具有丰富的多媒体和AI功能，加上丰富的连接外设，非常适合高性能HMI、边缘AI等应用场景。
蓝牙音频解决方案本方案基于STM32WBA55超低功耗BLE5.4 SoC，实现多种情景下的实时通话及音频分享，以及音量控制、呼叫控制和媒体控制功能。
手机NFC在非洲新兴市场的应用本方案使用基于KaiOS和ST54L安全NFC芯片的功能机，可应用于包括查询实体公交卡余额，扣费等面向非洲市场的微终端应用场景的典型功能；以及基于相同的硬件环境，将公交卡数字化到安全NFC芯片中的相关功能演示。
2.3k点阵dToF LiDAR 3D感知方案VL53L9是一款真正全集成的3D LIDAR相机模组，适用于智能手机、VR、机器视觉等3D成像应用，支持最高60Hz，5cm~10m, 2.3k点阵(54*42) 精确检测, FoV 54°*42°，支持直方图数据输出以赋能AI后处理。
STM32H573 DK板STM32H5系列是首款配有STM32Trust TEE安全管理器的STM32 MCU，从最基本的安全构建模块到ST维护的安全认证服务，提供可扩展的安全性，满足所有应用需求。
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