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1）模拟电路与数字电路物理分离，例如MCU与无线模组的天线端口尽量远离； 2）无线模组的下方尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线以及其它敏感器件，模组下方可以铺铜； 3）无线模组需尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大的部分； 4）在放置含有板载PCB天线或陶瓷天线时，模组的天线部分下方PCB需挖空处理，不得铺铜且天线部分尽量处于板边； 5）无论射频信号还是其它信号走线应尽量短，其它信号还需远离无线模组发射部分，避免受到干扰； 6）布局需考虑无线模组需要具有较完整的电源地，射频走线需留出地孔伴随空间； 7）无线模组所需的电压纹波要求较高，因此最好在靠近模组电压引脚处增加较为合适滤波电容，例如10uF； 8）无线模块发送频率快，对电源的瞬态响应有一定要求，除了设计时需要选取性能优异的电源方案外，布局时也要注意合理的布置电源电路，充分发挥电源性能；如DC-DC布局是就需要注意续流二极管地与IC地的距离需要尽量靠近保证回流、功率电感与电容之间的距离需要尽量靠近等。
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