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PCB热固化工艺

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forgot|  楼主 | 2024-6-25 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
热固化工艺是利用高温加热的方式将胶水、涂覆剂等物质固化,其主要原理包括:
  • 温度控制:通过控制加热设备的温度,使胶水或涂覆剂达到固化温度,形成稳定的连接。
  • 时间控制:控制固化时间,确保物质在适当的温度下固化完全。
  • 压力控制:有些情况下,通过施加压力可以加快固化过程,提高连接强度。


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沙发
forgot|  楼主 | 2024-6-25 16:54 | 只看该作者
热固化工艺广泛应用于PCBA加工的各个环节,包括:
胶水固化:将胶水用于PCB板和元器件的粘接,经过热固化后形成牢固的连接。
涂覆剂固化:在PCB板上涂覆保护层或绝缘层,经过热固化后提高电路板的耐用性和稳定性。
焊盘覆盖层固化:在焊盘上涂覆覆盖层,经过热固化后形成保护层,防止氧化和腐蚀。

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板凳
forgot|  楼主 | 2024-6-25 16:54 | 只看该作者
热固化工艺在PCBA加工中具有诸多优势,包括:
连接牢固:经过热固化的连接更加牢固可靠,提高了电路板的耐用性。
稳定性高:固化后的胶水或涂覆剂具有较高的稳定性,不易受外界环境影响。
生产效率高:热固化工艺操作简单,可实现批量生产,提高生产效率。

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地板
forgot|  楼主 | 2024-6-25 16:54 | 只看该作者
在进行热固化工艺时,需要注意以下事项:
温度控制:严格控制固化温度,避免过高或过低导致固化不完全或质量问题。
时间控制:控制固化时间,避免固化时间过长或过短影响连接质量。
材料选择:选择适合的胶水或涂覆剂,确保固化后的质量和性能符合要求。

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