pcb树脂塞孔，让你的电路板更完美

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捷多邦PCBA|

楼主 | 2024-6-25 17:29 | 只看该作者回帖奖励

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BSP, 电路板, 电路, pc, PCB

PCB树脂塞孔是PCB制造过程中的一项重要工艺。本文捷多邦小编将对 PCB 树脂塞孔的原理、工艺流程、优点和应用进行总结。

PCB 树脂塞孔的原理是将树脂材料填充到 PCB 板上的孔中，以实现电气连接和保护电路板的目的。在 PCB 制造过程中，需要在电路板上钻孔，以安装电子元件和实现电路连接。然而，这些孔会导致电路板的表面积增加，从而降低电路板的可靠性和稳定性。因此，需要将这些孔填满树脂材料，以减少电路板的表面积，提高电路板的可靠性和稳定性。

PCB树脂塞孔的工艺流程包括钻孔、孔壁处理、树脂填充、固化和磨平等步骤。

PCB树脂塞孔工艺流程：

1.钻孔：在 PCB 板上钻孔，以安装电子元件和实现电路连接。

2.孔壁处理：对孔壁进行处理，以提高树脂材料与孔壁的附着力。

3.树脂填充：将树脂材料填充到孔中，以实现电气连接和保护电路板的目的。

4.固化：将填充好的树脂材料进行固化，以提高树脂材料的强度和稳定性。

5.磨平：将固化好的树脂材料进行磨平，以保证电路板的平整度和光滑度。

PCB 树脂塞孔具有以下优点：

1.提高电路板的可靠性和稳定性：将孔填满树脂材料可以减少电路板的表面积，从而提高电路板的可靠性和稳定性。

2.提高电路板的散热性能：树脂材料具有良好的导热性能，可以将电子元件产生的热量快速散发出去，从而提高电路板的散热性能。

3.提高电路板的抗干扰性能：树脂材料可以有效地屏蔽电磁干扰，从而提高电路板的抗干扰性能。

4.提高电路板的防水性能：树脂材料具有良好的防水性能，可以有效地防止水分进入电路板，从而提高电路板的防水性能。