高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题

发表于 2024-6-26 15:11

理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题？

发表于 2024-6-27 22:48

等长，周围包地，能行不

发表于 2024-7-5 15:21

在高速PCB布线中考虑EMC（电磁兼容性）和EMI（电磁干扰）问题非常重要，因为高速信号可能会引起电磁干扰并影响整个系统的性能

发表于 2024-7-5 16:25

良好的地线规划是减少EMI的关键。确保地线回流路径短而直接，减少地回流电流的环路面积，从而减少辐射

发表于 2024-7-5 17:34

对于高速信号，应尽量减少信号线的长度，减小信号线之间的交叉和并联，以减少信号的辐射和串扰

发表于 2024-7-5 18:38

对于差分信号，应保持差分对的匹配，减少差分对之间的不匹配，以减少辐射和串扰

发表于 2024-7-5 19:42

在PCB布局中，应该合理规划电源和地线平面，减少电源回流路径的环路面积，降低电磁辐射

发表于 2024-7-5 20:50

在高速PCB上，可以使用滤波器和抑制器件来抑制高频噪声和电磁干扰，如使用衰减器、滤波器、电容器等

发表于 2024-7-6 08:31

对于特别敏感的信号或者高频信号，可以考虑使用屏蔽罩或者屏蔽壳来减少电磁辐射和干扰

发表于 2024-7-6 09:39

在设计高速PCB时，应该考虑符合相关的EMC标准，以确保设计满足相关的电磁兼容性要求

发表于 2024-7-6 10:55

高速PCB布线中考虑EMC和EMI问题需要综合考虑信号布线、地线规划、电源平面、滤波器等多个方面，以确保设计满足电磁兼容性要求，减少电磁干扰对系统性能的影响

发表于 2024-7-6 12:00

一般都是参考官方的提供的电路，参考着绘制的

发表于 2024-7-7 20:05

如果走线比较长，可以用有源时钟。

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