PCBA加工中的热风整平工艺

1万 · 2024-6-27 11:53

热风整平工艺在PCBA加工中扮演着重要的角色，它是一种常用的表面贴装技术，能够有效解决电子元器件焊接不平整的问题。本文将围绕PCBA加工中的热风整平工艺展开讨论，包括工艺原理、应用场景、优势和注意事项等内容。

1万 · 2024-6-27 11:53

1、工艺原理
热风作用：通过热风加热焊接引脚，使其软化并回复原有形状。
气流调节：调节热风的气流速度和温度，控制焊接引脚的整平效果。
压力控制：在热风作用下，通过合适的压力使焊接引脚整平到目标高度。

1万 · 2024-6-27 11:53

应用场景
BGA芯片整平：对于BGA（Ball Grid Array）芯片，热风整平可以使焊球均匀排列、高度一致，提高焊接质量。
QFN封装整平：对于QFN（Quad Flat No-lead）封装，热风整平可以使焊接引脚整齐排列、高度一致，减少焊接缺陷。
TSOP封装整平：对于TSOP（Thin Small Outline Package）封装，热风整平可以使焊接引脚整齐、不偏斜，提高焊接可靠性。
其他元器件整平：对于其他封装形式的电子元器件，如SMD（Surface Mount Device）等，热风整平也可以发挥作用。