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热管理

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自动化陈稳|  楼主 | 2024-6-28 20:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
热仿真, 仿真, 设计, 散热, 热管理
热管理是指在设计中有效管理和散热，以确保电子设备在工作过程中保持适当的温度范围。以下是一些热管理的措施：

散热路径设计：在 PCB 上设计良好的散热路径，包括大面积的铜箔和导热过孔。
散热器和散热片：在功耗较高的元器件上安装散热器或散热片，增加散热面积。
热仿真和分析：使用热仿真工具进行设计验证，确保设计满足热管理要求。

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沙发
weifeng90| | 2024-7-11 08:27 | 只看该作者
嵌入式MCU系统得功耗不算高

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板凳
tpgf| | 2024-7-18 14:36 | 只看该作者
导热过孔的大小是如何来确定的呢

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地板
晓伍| | 2024-7-18 15:26 | 只看该作者
在散热的路径上都需要避过哪些器件呢

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5楼
观海| | 2024-7-18 19:33 | 只看该作者
芯片的发热量是可以进行预估算的吗

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6楼
八层楼| | 2024-7-18 20:05 | 只看该作者
如何确定当前应用是否需要加散热片呢

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7楼
磨砂| | 2024-7-18 20:37 | 只看该作者
散热片有很多种不同的形式 我们选用的依据是什么呢

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8楼
木木guainv| | 2024-7-18 21:09 | 只看该作者
可以使用什么工具进行热仿真呢

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