发新帖我要提问
返回列表
打印
[应用方案]

热管理

[复制链接]
99|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
自动化陈稳|  楼主 | 2024-6-28 20:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
热仿真, 仿真, 设计, 散热, 热管理
热管理是指在设计中有效管理和散热，以确保电子设备在工作过程中保持适当的温度范围。以下是一些热管理的措施：

散热路径设计：在 PCB 上设计良好的散热路径，包括大面积的铜箔和导热过孔。
散热器和散热片：在功耗较高的元器件上安装散热器或散热片，增加散热面积。
热仿真和分析：使用热仿真工具进行设计验证，确保设计满足热管理要求。

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

自动化陈稳

77

主题

1192

帖子

1

粉丝