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化学镀铜工艺在PCBA加工中的应用

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forgot|  楼主 | 2024-6-28 14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
产品, 使用, 电路, 电子, 基板, PCBA
1. 导电性增强：化学镀铜工艺可以有效增加基板的导电性，确保PCBA电路的正常运行。

2. 保护基板：镀铜层可以起到保护基板的作用，防止基板受潮、氧化或腐蚀，延长电子产品的使用寿命。

3. 焊接性能：镀铜层可以提高基板的焊接性能，使焊接接头更牢固可靠。

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