PCB覆铜板的生产工艺流程

1万 · 2024-6-28 15:27

覆铜板是电路板制作过程中的基础材料，是由铜和一层特殊的材料(通常是FR-4环氧玻璃布层压板)制成，如下图所示。PCB的制作工艺中，就是在覆铜板上进行曝光显影、蚀刻工艺刻画完整的线路图，经过后续工艺形成电气性能完整的PCB。

1万 · 2024-6-28 15:27

它主要是通过四道大工序完成：树脂胶液的合成与配制（制胶）、半成品的浸、干燥（上胶）、层压成型（压制）、剪切包装。（1）树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。

1万 · 2024-6-28 15:27

（2）将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。这道工序被称为上胶。

1万 · 2024-6-28 15:27

（3）用配制好的半成品上胶纸（布）的叠合坯料，覆以铜锚，上下放铜板作为模具，然后放置在压机的加热板之间，进行高温、高压的层压成型加工。层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的。

1万 · 2024-6-28 15:27

（4）对制作完毕的覆铜板进行切割、包装

PCB覆铜板的生产工艺流程

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