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ST（意法半导体）MCU研发的最新动向可以归纳为以下几个方面： - 工艺与制程技术的突破：
- 与三星晶圆代工厂共同开发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代汽车、工业嵌入式处理器的升级进化。这是业界首款采用20nm以下制程的MCU，预计将于2025年下半年排产。
- AI与MCU的融合：
- ST从2017年开始探索AI与MCU的结合，推出了业界首款集成NPU的MCU——STM32N6。该MCU采用了Arm Cortex-M55内核，内部集成了ISP和NPU，提供卓越的机器视觉处理能力和AI算法部署。STM32N6上的NPU单元是ST自己研发的NPU IP——Neural-Art加速器，有助于降低授权成本和提高产品竞争力。
- 无线连接与位置服务的创新：
- ST推出了一系列无线MCU产品，如STM32WBA和STM32WBA55，支持BLE 5.4与BLE Audio标准，以及蓝牙信道探测技术，能够实现两个设备之间的距离/间距测量。这些技术为开发者提供了更灵活的优化音质和功耗的选项，并有望为实时定位系统（RTLS）带来更高的精准度和安全性。
- 安全特性的增强：
- STM32H5系列MCU内置了硬件信任根ST iROT（隔离式信任根），并提供了增强的机器学习功能以及数字信号处理（DSP）功能。这些特性使得STM32H5系列MCU在保护系统免受物理和远程攻击方面更为出色。
- 市场拓展与生态系统建设：
- ST通过举办技术论坛（如“第二届工控MCU技术及应用创新论坛”）和与行业协会合作（如深圳市半导体行业协会），加速MCU在工控领域的市场拓展。同时，ST还提供了丰富的开发工具（如STM32CubeIDE和STM32CubeMX）和软件扩展包（如X-CUBE-AZURE-H5和X-CUBEAWS-H5），为开发者提供全面的支持。
- 产品线的扩展：
- 除了STM32系列外，ST还推出了其他系列的MCU产品，如STM32MP1和STM32MP2等，以满足不同应用场景的需求。STM32MP1支持EtherCAT等工业高速连接协议，而STM32MP2则配备了GPU、NPU和视频处理器（VPU），为开发者提供了更强大的处理能力。
综上所述，ST在MCU研发方面取得了显著的进展，不仅在工艺与制程技术上实现了突破，还积极探索AI与MCU的融合、无线连接与位置服务的创新以及安全特性的增强。同时，ST还通过市场拓展和生态系统建设，为开发者提供了更全面的支持和服务。
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