晶振作为电路中的关键元件，其放置位置对电路的性能和稳定性有着至关重要的影响。晶振不能放置在PCB边缘，主要原因包括机械应力、电磁干扰、散热条件、信号完整性以及可维护性等多个方面的考虑。机械应力可能导致晶振损坏，电磁干扰会影响晶振的正常工作，散热条件不佳则可能导致晶振性能下降或损坏。同时，PCB边缘的信号完整性也可能无法得到保证，且一旦晶振出现故障，维修也会更加困难和繁琐。
为了确保时钟信号的稳定性和电路的整体性能，晶振需要进行包地处理，并与MCU尽量近放置。包地处理可以屏蔽外界电磁干扰，防止晶振产生的电磁辐射对其他元件造成干扰，同时提供良好的散热条件。而与MCU尽量近放置则可以减少时钟信号的传输距离和传输过程中的衰减和干扰，提高时钟信号的稳定性和精度。这对于需要高精度时钟信号的应用来说尤为重要。因此，在设计电路时，应充分考虑晶振的放置位置，以确保电路的性能和稳定性。
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