CAN芯片损坏原因盘点

发表于 2024-7-2 07:41

做为当前非常流行的CAN技术，其CAN芯片在实际运用中由于种种原因不免会出现异常，根据本人维修总结以及同事的分享，现将导致异常情况的原因大致盘点如下：
首先是温度原因，在低温以及高温环境下，CAN芯片出现异常情况是较为常见的一种，不过现在随着芯片制造技术的提升以及各种应对举措的展开，该种情况已有所改变。
其次是电压波动所致，做为任何一款芯片正常工作的前提条件，稳定纯净的电源是必不可缺的，一旦出现问题难免引发异常。
最后是使用环境恶劣，相信这一点的诱因大家都知道，在此不做赘述。

发表于 2024-7-2 08:14

一般是外部因素导致芯片损坏，所以一般都要做隔离处理。

发表于 2024-7-2 09:03

caigang13 发表于 2024-7-2 08:14
一般是外部因素导致芯片损坏，所以一般都要做隔离处理。

现在这种情况有点多了，隔离成了必要的手段。

发表于 2025-8-30 14:23

CAN 芯片损坏多因过压（电源浪涌、信号线高压）、过流（短路）、电磁干扰，及高温、振动等环境应力超出耐受范围。

发表于 2025-9-16 15:40

CAN 芯片损坏常见原因有四类：一是过压 / 欠压，如电源波动、瞬间高压冲击，超出芯片耐压范围；二是静电放电（ESD），操作或环境静电未防护，击穿芯片内部电路；三是总线干扰 / 短路，CAN 总线受强电磁干扰，或总线正负极短路，导致芯片过流；四是高温 / 潮湿，工作环境温湿度超标，加速芯片元件老化损坏。

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