特征
| SiP (System in Package)
| SoC (System on Chip)
| Chiplet
| 定义
| 将多个独立芯片封装在一起的系统
| 单个芯片上集成所有系统功能
| 将大型芯片分解成较小的功能模块
| 集成度
| 中等
| 高
| 高
| 灵活性
| 高
| 低
| 中等
| 性能
| 良好
| 优秀
| 优秀
| 功耗
| 中等
| 低
| 低到中等
| 成本
| 中等
| 高（大规模生产时较低）
| 中等
| 开发时间
| 短
| 长
| 中等
| 生产复杂度
| 中等
| 高
| 中等到高
| 可扩展性
| 高
| 低
| 高
| 热管理
| 挑战性较大
| 相对简单
| 挑战性中等
| 信号完整性
| 良好
| 优秀
| 良好到优秀
| 适用场景
| 多样化功能、快速上市
| 高性能、低功耗设备
| 高性能计算、可定制系统
| 工艺节点灵活性
| 高
| 低
| 中等到高
| 良率
| 较高（分立元件）
| 较低（大型单片）
| 高（小型模块）
| 测试难度
| 中等
| 高
| 中等
| 未来趋势
| 稳定
| 持续发展
| 快速增长
|
|
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