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关于PCB大面积覆铜

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楼主
lixinglin|  楼主 | 2012-5-22 23:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB, EMI, MCU, 信号, 器件
某块MCU控制板，制作好之后，两面都进行了整个板面的大面积覆铜，覆铜距离设置为0.2mm，看起来确实比较好看，因为基本上除了信号其余的都填满铜箔了。

暂且不考虑EMI，先从工艺的角度出发，覆铜设置0.2mm的距离对于器件而言是否存在不合理的地方？会不会导致生产过程中焊接困难等问题？谢谢指点！

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沙发
forgot| | 2012-5-23 08:10 | 只看该作者
板子要求不高  没什么问题

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板凳
xinyipcb| | 2012-5-23 18:05 | 只看该作者
0.2算很普通的了。 应该没有问题。

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地板
lixinglin|  楼主 | 2012-5-24 09:21 | 只看该作者
俺说的覆铜距离指的是大面积地和元器件引脚之间的距离哦?




3# xinyipcb

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5楼
lixinglin|  楼主 | 2012-5-24 09:21 | 只看该作者
例如会不会导致焊接等工艺相对困难?

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6楼
jjjyufan| | 2012-5-24 09:25 | 只看该作者
建议 距离设置为0.5，0.2太近，如果找的板厂质量控制不好，很容易短路的。
退一步讲，你维修的时候，焊接水平不高，焊接时间较长，绿油质量不好，容易烫掉，焊接容易短路

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7楼
lixinglin|  楼主 | 2012-5-24 15:45 | 只看该作者
xiexiedajia

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8楼
pa2792| | 2012-5-24 20:50 | 只看该作者
0.2的覆铜，你的板子有没有插件焊盘工艺？
建议还是如jjjyufan，加到0.5以上。

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9楼
yueleilei| | 2012-5-24 23:04 | 只看该作者
没啥问题。

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10楼
jinyuewei| | 2012-5-26 00:36 | 只看该作者
学习了 0.5mm之上  呵呵

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11楼
xuchao0516| | 2012-5-26 16:03 | 只看该作者
有具体的图纸吗  另外厂家估计还要定位打眼什么的

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