Chiplet是当前芯片领域的一个热点，Chiplet是一类具有特定功能的晶片(die，也称为裸片)。这些晶片，可以是使用不同工艺节点制造，甚至是不同的半导体公司制造，可以由不同的供应商提供，可以采用不同材质(硅、砷化镣、碳化硅等)。多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术，集成在一起实现完整功能，能突破目前单一芯片设计的瓶颈。和单一芯片设计模式相比，Chiplet设计模式具有更短的设计周期、更低的设计成本、更高的良率等突出优点。
OCI(optical compute interconnect)直译是光学计算互联，利用光信号而非电信号来传输数据，通过光纤连接不同计算设备。这种方法的核心优势在于其能够提供远超电学I/O的带宽、传输距离、高抗干扰能力和低能耗。
英特尔宣布已在2024光纤通信大会上展示了首款与其CPU共同封装的全集成OCI Chiplet，是基于英特尔内部的硅光子技术开发了一款4Tbps双向完全集成的的光学计算互联单元，该单元可以满足人工智能基础设施对带宽的巨大需求，并实现未来的可扩展性。英特尔的OCI Chiplet是一种关键的光学I/O实现技术，结合英特尔本身先进的CPU、硅光子技术、封装工艺和平台集成可以提供完整下一代光学计算互连方案，使无处不在的AI成为可能。
在数据中心领域，OCI芯片的应用将使得数据传输更加高效，从而提高整体的运算效率。通过使用OCI芯片，数据中心能够更好地处理和分析大量数据，支持更复杂的AI模型和智能算法。此外，OCI芯片的长距离传输能力也使得数据中心的架构可以更加灵活，有助于实现资源的最优分配和利用。
OCI芯片的高带宽和低延迟特性对于AI和ML应用至关重要。在自动驾驶、智能医疗、金融分析等领域，快速准确的数据处理能力是提高性能和可靠性的关键。OCI芯片能够提供这种能力，加速AI决策过程，使得AI系统能够更快地响应并实时提供更加精准的预测。
OCI芯片的推出预示着光学I/O技术与现有计算技术的融合。随着硅光子技术的不断发展，我们可以预见以OCI芯片组为代表的集成片上光电融合芯片将在未来的技术生态系统中扮演更加重要的角色。从高性能计算到云计算，再到移动设备，光电融合技术的广泛应用将推动整个计算行业的进步。
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