多层PCB相比于单层或双层PCB具有诸多优势,主要体现在以下几个方面: 密集布线:多层PCB可以通过内层布线,使得整个电路更加紧凑,线路更短,减少了信号传输的阻抗和延迟,提高了电路的工作性能和速度。 电磁兼容性(EMC):多层PCB设计可以有效减小信号回流路径,降低电磁辐射,提高了电路的抗干扰能力,符合电磁兼容性的要求。 功率分配:多层PCB可以合理布置电源和地线层,提供更稳定的电源分配和良好的接地效果,减小电源噪声和功率损耗。 封装密度:多层PCB设计可以容纳更多的器件和元件,提高了封装密度,使得产品更加小巧轻便,符合现代电子产品的趋势。
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