发新帖我要提问
返回列表
打印
[其他]

电子专用材料PALLADEXPN-200

[复制链接]
4340|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
wuxizd|  楼主 | 2024-7-12 08:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
采用, 电子, PA, 专用材料, AD, 电子元件
电子专用材料PALLADEX PN-200  的特点     
PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。
溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低，因此气味小。













PIC-4.jpg (151.15 KB )

PIC-4.jpg

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

wuxizd

35

主题

37

帖子

0

粉丝