#有奖活动# #每日话题#
话题07月【第三期】，参与立享家园币奖励，更有大额红包等你来拿~~~
创作话题（1）：传言称，AMD 计划在 2025 年至 2026 年左右将玻璃基板集成到其高性能系统级封装 (SiP) 中。你知道玻璃基板有何优势吗？如何看待这一技术趋势发展？
创作话题（2）：近日超声波指纹开始在各种新机上亮相。相比传统的指纹技术，超声波指纹在手机上有何技术优势？欢迎分享您的观点和见解
创作话题（3）：为什么CAN信号传输中要插入反码位？
温馨提示：结合以上话题，用户自由发挥创作，禁止照搬以上“话题”为作品的“主题帖标题”（本活动与#申请原创活动同享奖励，可享双份打赏）
活动奖励：
参与奖：参与必奖200家园币；
优秀奖：已内容质量打赏，优质内容奖励10~50元论坛现金红包；
月度奖：包含最佳内容奖、持续打卡奖、贡献数量奖，另享大额现金红包（即：最优内容、每期活动创作至少一篇、本月分享最多作品数量）
本活动对作品内容，字数、配图等未作限制，但优质内容可获得更高奖励~~~
活动时间：2024年07月15日~2024年07月21日
参与方式：
（1）结合“创作话题”发表包含个人信息增量的“主题帖”内容；
（2）选择“Microchip”论坛发布话题内容→戳此即可跳转编辑页面；
（3）发布成功后，需复制主题帖链接回复至本帖的评论区；
评选规则：
一、按内容质量给予打赏参与奖/优秀奖；
二、内容需为作者原创并首次发布，禁止抄袭/搬运他人内容；
三、内容要求已主题帖的形式发布后，将主题帖链接回复到本帖评论区，视为成功参与活动；
四、参与本活动作品，不与论坛其他原创类活动同享；
五、月度奖所包含的各项奖励，要求分享作品均需符合优秀奖标准；
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参与话题原创 立享二姨家红包豪礼！！！
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