[size=0.8]随着工业的迅猛发展，精密测量技术的重要性日益凸显。位移测量作为几何量精准测定的关键，不仅要求极高的测量精度，还必须适应多样化的环境条件及材料特性，同时趋向于实现实时、无损伤的检测方式。相较于传统的接触式测量技术，光谱共焦位移传感器以其高速、高精度和强适应性等显著优势脱颖而出。本文将深入探讨光谱共焦位移传感器在光伏板硅片测量领域的应用。
[size=0.8]硅片对射厚度检测
[size=0.8]检测需求：
[size=0.8]1． 对射安装测试硅片的厚度。
[size=0.8]2． 精度要求0．005mm
[size=0.8]3． 速度要求：1s测试一片料
[size=0.8]检测方式：双镜头对心安装，利用一个标准厚度的标定块，传感器记录下这个标准厚度，进行标定。然后将产品进行测量，动态测量多个点位，将多个点位的值保存下来，去除最大值最小值，然后余下的数据做平均。
[size=0.8]检测结果：测试五片料32组静态重复性数据：静态重复精度最大值为2.013μm；
[size=0.8]光伏板硅片栅线厚度测量
[size=0.8]测量需求：测量太阳能光伏板硅片删线的厚度（难点：栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）。
[size=0.8]测试方法：单探头在二维运动平台上进行扫描测量——将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记，用光谱共焦单探头单侧测量（栅线厚度是栅线高度-基底的高度差），扫描过程中得到栅线的轮廓图，栅线厚度=栅线高度与硅片基底的高度差。
[size=0.8]测量结果：测量结果数据对比最大误差区间为0.001μm左右。
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