玻璃基板的核心优势：
玻璃基板的高度平整度确保了光刻过程中焦深的稳定性和尺寸的一致性，对于制造具有极高集成度和精细互连的SiP至关重要，在包含多个Chiplet的复杂SiP设计中，玻璃基板的平整度使得互连更加精确和高效，减少了因基板不平整导致的连接问题。玻璃基板的高热强度使其能够在数据中心等高温环境下长期稳定运行，对于提升系统可靠性和延长产品寿命至关重要。优异的机械强度确保了SiP在复杂工作条件下的稳定性和耐用性，降低了因机械应力导致的故障风险。
玻璃基板的应用可能减少了对昂贵内插件的依赖，从而简化了制造流程，降低了总体生产成本。由于玻璃基板的优异性能，制造商可以更快地实现高精度制造，提高生产效率和产品良率。
玻璃基板的高密度特性为AI、HPC等数据密集型应用提供了更高效的封装解决方案。通过优化互连和散热性能，玻璃基板有助于提升整个SiP的性能表现，满足市场对高性能计算的需求。
玻璃基板的应用将促进产业链上下游的紧密合作，推动材料、设备、制造工艺等环节的协同发展，加速技术创新步伐。
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