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【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

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Tronlong创龙|  楼主 | 2024-7-18 15:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 Tronlong创龙 于 2024-7-21 15:00 编辑

1核心板简介
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI
CSI、HDMIOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x
UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31MP2 GPU、4K@60fpsH.265视频硬件解码、4K@25fps
H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图


图 4 核心板侧视图


2典型应用领域
工业控制
工业网关
能源电力
轨道交通
仪器仪表
3软硬件参数
硬件框图

图 5 核心板硬件框图



图 6 T507-H处理器功能框图


硬件参数

表 1


备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数

表 2


4开发资料
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;
(2)提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。
开发案例主要包括:
  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
5电气特性
工作环境

表 3


功耗测试

表4


备注:功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6机械尺寸

表 5



图 7核心板机械尺寸图


7产品型号

表 6


备注:标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。
型号参数解释

图 8


8技术服务
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。
9增值服务
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训
更多关于全志科技T507-H核心板的开发资料,欢迎在评论区留言,感谢您的关注

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