上篇文章详细地总结了从物料管理方面改善smt贴片过程损耗问题，下面就由安徽smt贴片加工厂为您继续总结关于改善smt贴片过程中损耗问题，主要从加工过程中阐述，一起看下去吧！
SMT贴片生产过程通过档案规范、操作培训、过程管理、数据使用控制，从而减少生产过程中的数据损耗。
1、送纸器有缺陷，如纸张脏、盖子变形、齿轮卡住等，导致物料损失。
改进方法：定期维护送纸器，并提供维护档案。维护人员逐一遵守档案要求，并要求维护记录和确认，以确保正确使用在线馈线。
2、喷嘴有缺陷，如：喷嘴翘曲、堵塞、损坏、真空泄漏、数据回收不良、图像识别和铸造不良。
改进方法：定期维护烟嘴，要求科技人员每天检查设备，测试喷嘴中心，按计划定期维护设备。
3、操作人员收货操作不规范。例如，数据安装不正确，被抛出并扭曲。
改进方法：创建操作标准档案、图形显示、操作员上岗培训，并定期检查操作员的工作效果。
4、接收端口不好。当您将机器连接到接收端口时，接收端口将始终下降。
加固方法：使用胶带或铜带。
5、物料损失，订单已下线，导致物料损失。
改进方法：培训操作员在进料器之前保护物料，并在移除物料后保护物料。你可以用掩蔽胶来粘贴数据。
6、真空压力不足，真空度差（管道上有油污）。
改进方法：开发检查点机制。每天都有专人按要求进行检查，有些人会进行检查。
7、操作人员未仔细翻转电路板。
改进方法：档案要求工程师通过制作打印机/安装程序使标记点简单，并通过搜索IPQC进行检查。
8、叉板的生产造成叉板数据的损耗。
改进方法：工程师跳过叉板程序，另一个工程师帮助检查，同时粘贴一个或两个，以确认叉板是否有数据。
9、数据错误时，更换产品时数据错误。
改进方法：两名操作员检查所有数据，IPQC检查数据，生产纸板，并生产第一个功能部件。
10、收到错误的物料，即操作员不关心错误的物料或操作过程中的错误物料。
改进方法：制定加油程序，做好加油记录，检查IPQC数据，测量数值。
11、更昂贵的生产线，如PCB、IC芯片、结构件和模压件。
改进方法：要求所有贵重数据按1:1的比例交付到生产线，并交付到白色夜班，并记录发放和交付记录。
12、材质参差不齐、销钉生锈等不合格产品会导致识别不良。
改进方法：回响IQC与供应商沟通，更换数据并赔偿损失。
13、薄膜太粘，卷起时数据会粘在胶带上。胶片比狭缝宽，进纸不好。
改进方法：更换数据，回响工艺工程师使用临时解决方案，回响IQC与供应商沟通，更换数据，弥补损失。
14、补丁计划错误，应该在某个位置发布，但应该在位置B或BOM更新中发布。
改进方法：编写程序时，要求程序员检查材料清单和图纸，生成纸箱的测量值，并粘贴第一个函数。
15、ECN未正确执行，信息无法正确传输。
改进方法：ECN由生产、工程和质量部门审查和确认。
16、替代数据的使用不正确。
改进方法：应在材料清单中列出替代关系或替代数据关系的详细清单。替代数据应单独使用，并由质量部门监督。
17、散料未及时使用，导致散料堆积，无法区分客户、产品、工单等。
改进方法：本档案要求所有“每日关闭”的散装数据都有放行数据记录、散装数据使用记录和IPQC确认。
18、遗失的塑料板。
改进方法：塑料板贴片中不包括有价值的数据，除电阻部分外，其他数据用作散装数据。
19、其他综合设备类别的问题，例如：空气阀损坏、密封件磨损和滑轨电缆。
改进方法：制定设备维护规范档案，并按要求定期维护设备。
20、5S车间不好，防尘设施差，灰尘太多，机器容易弄脏，现场环境不好。
解决方案：制定5S标准，每天做5S工作，有人执行，有人检查。严禁使用气枪对电气设备和数据进行吹扫，并新增地毯的除尘能力。车间门。
21、SMT工厂ESD防静电保护措施不好，导致IC芯片静电分解。
改进方法：所有设备必须接地良好，并定期检查和测试。
22、温湿度控制不好，执行不到位，导致物料受潮。
改进方法：制定湿度控制元件控制规范档案，制作湿度感测器控制卡，并监督实施。 |
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