目前玻璃基板作为刚刚起步的半导体的封装材料，具有诸多方面的优势，而它的这些优势可以在多个领域受到不小的关注和应用。下面我简单谈一下它的优势和发展趋势。具有优势如下：
1：具有强度高与可调节性能：玻璃基板的强度可以根据需求进行调整，为产品提供更好的机械性能，可以运用到耐久性要求高与精密仪器中。
2：低功耗的优点：相比其他材质的产品，玻璃材料具有功耗低的优点，可以更好的降低芯片在工作状态下的整机能耗，是要求低功耗产品的不错的选择。
3：耐高温的有点：玻璃基本在高温环境下，依然可以保持很好的稳定性能，适用于高性能的计算机需求，大大减少了因为过热导致的故障或者热保护，提高了整个系统的可靠性和长时间的工作能力
4：高透光性和电器绝缘性能：其高透光性可以用作光学窗口或者事光学传感器的封装。
5：稳定性能强及密度高的优点。
发展趋势：
1：市场需求持续增长：可以用于智能手机、平板电脑或者是电视等等电子产品的更新换代，同时液晶显示器的普及，给玻璃基本市场提供了更大的空间。
2：推动技术创新发展：继续加大创新科技的发展，提高产品的性能和质量。
3：为环保和可持续发展提供了更好的生产原材料。
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