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forgot|  楼主 | 2024-7-29 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Chiplet,中文叫芯粒,是将特定功能的裸片(die),通过芯片内互联技术(die-to-die)实现多个同质、异构的模块芯片封装在一起。Chiplet技术可将系统级芯片分割成独立的模块,进行单独制造,从而改善良率,降低设计成本。为降低芯片设计成本及门槛,RISC-V处理器开发公司及研究机构还将RISC-V与Chiplet技术结合。

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沙发
两只袜子| | 2024-8-3 21:11 | 只看该作者
这技术功能也是非常强大了

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板凳
朝生| | 2024-8-13 21:21 | 只看该作者
这个技术是芯片开发才能接触到的吧,头一次听说。

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